2020年12月10日，中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2020）成功舉辦，會上新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群的演講主題為《同芯同力，共行致遠》。

　　發展目標

　　葛群表示，整個數據時代是數據采集、分析、判斷、執行的組合，對芯片行業是非常大的機會。但背后更快更好的設計出適應數字社會的芯片，本身就存在很大的挑戰米樂。新思希望芯片開發者更好的服務數字化社會。例如，汽車產業要快速推出智能網絡汽車本身存在很大挑戰，新思用數字化方式把整個芯片特性虛擬化，讓車廠設計時，用芯片模型進行電子電氣化設計，讓整個智能化制造提前9個月-12個月，讓新品汽車如期發布。

　　發展方向葛群認為，下一代EDA不僅僅是解決制造問題，還要支持產業互聯網。未來EDA需要和AI與云計算協作，來更有效的處理任務；還需要整合各種先進工藝，統一數據結構。新思還在更高層面上思考如何讓開發者更好地通過數據了解終端應用需求、帶來更好體驗，實現需求、應用、體驗的數字化以及拓展產業生態鏈米樂M6。

　　具體特征

　　1．要整合各種先進工藝，新思的DTCO設計方法學將是半導體產業數字化的重要里程碑，從創造工藝的開始就考慮到設計者的需求，打通設計到制造工藝的數據鏈條。目前DTCO已經幫助客戶實現2nm工藝設計。此外，新思還能夠通過3DIC Compiler將異質芯片整合在同一微系統，統一數據結構。

　　2．使用AI做為生產工具提升數據價值和效能，提升EDA的性能，協助開發者創造出更好的芯片，如DSO.ai是業界首款AI自主芯片設計解決方案。

　　3．以數據提升客戶捕捉終端應用需求的能力。新一代EDA還能夠為客戶提供數據化模型，了解需求，讓軟件開發更容易，并通過收集、整合、分析半導體產業鏈上的離散數據，讓客戶體驗數據化。

　　4．以新一代EDA的理念構建新的產業生態，促進產業鏈垂直合作，實現數據共享、產業互聯，讓中國更早實現產業互聯網，賦能未來數字社會。