在對電子器件小型化要求不斷提高的情況下，單片功能不斷增加。目前的工藝中，為保證芯片的質量，一般都是從設計成型到大規模生產的過程中進行芯片檢測。而傳統的芯片調試技術是在芯片功能基礎上增加一套以功能為導向的測試程序，它一般只能檢測芯片有無錯誤或故障，無法在芯片終端上精確地定位出錯誤，只有根據檢測人員的經驗來判斷，這樣就會造成芯片檢測速度慢、效率低。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規劃。

　　芯片功能測試方法

　　芯片功能測試常用6種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。

　　第一種：板級測試，主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。需要應用的設備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評估板。

　　第二種：系統級SLT測試，常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統環境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。

　　第三種：可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。

　　第四種：封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生，并且幫助在可靠性測試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。

　　第五種：晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。

　　第六種：多策并舉。

　　芯片測試設備

　　第一個：測試機

　　測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片的電性性能和產品功能的有效性。在CP、FT檢測環節內，測試機會分別將結果傳輸給探針臺和分選機米樂m6官網登錄入口。當探針臺接收到測試結果后，會進行噴墨操作以標記出晶圓上有缺損的芯片；而當分選器接收到來自測試機的結果后，則會對芯片進行取舍和分類。

　　第二個：探針機

　　探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。探針臺的工作流程為：通過載片臺將晶圓移動到晶圓相機下——通過晶圓相機拍攝晶圓圖像，確定晶圓位置——將探針相機移動到探針卡下，確定探針頭位置——將晶圓移動到探針卡下——通過載片臺垂直方向運動實現對針。

　　第三個：分選機

　　分選設備應用于芯片封裝之后的FT測試環節，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取舍和分類。

　　芯片作為電子產品的核心部件，其性能越來越趨于精益求精，為保證芯片質量，人們都采用了有效的測試技術對芯片進行功能測試。晶片確認，隨著設計復雜性的提高，工作量與作業難度成數量級的增加。驗證師通過在設計工程上運行復雜的模擬，以二進制波形的方式把芯片產品規格描述成各種功能，處理復雜的狀態空間，并對其進行錯誤的檢測，是驗證工程師面臨的最大挑戰。

　　芯片測試可選凱智通測試座定制芯片 IC testSocket采用手動翻蓋式結構、自動化下壓式結構、雙扣式壓合結構，操作方便；翻蓋的上蓋IC壓板采用彈壓式結構，能自動調節下壓力，保證IC的壓力均勻米樂M6。

　　高精度的定位槽和導向孔，測試準確無誤

　　根據實際測試情況，選用不同探針，可以對IC進行有錫球、無錫球不同測試。

　　人性化設計，探針可更換，便于拆卸、維護，降低測試成本

　　進口探針、工程材料結配合高精度制作設備， Socket測試更穩定，機械壽命更長