智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房建設項目外立面工程招標公告

　　1.招標條件:

　　北京首鋼建設集團有限公司建筑裝飾分公司承建的 智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房建設項目外立面工程 （招標編號：GC-08-2301 ）,已具備招標條件,現由首鋼建設集團有限公司招標采購中心組織招標。

　　2.項目概況及招標范圍:

　　2.1招標方式:公開招標

　　2.2工程地點:內蒙古自治區包頭市昆都侖區金屬深加工園區

　　2.3建設規模:建筑面積：48000平方米。

　　2.4計劃日期: 2023年6月22日- 2023年8月22日

　　2.5招標范圍：智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房建設項目外立面工程，外墻保溫飾面一體板、玻璃幕墻等圖紙范圍內相關內容。

　　2.6控制價：5920000元 。

　　3.投標人資格要求:

　　3.1本次招標要求參與投標的投標單位在首建集團專業分包合格名錄內(或通過資格預審),必須具有防水防腐保溫工程和建筑幕墻工程專業承包貳級及以上 資質，是中華人民共和國的獨立企業法人單位,具備一般納稅人資格（且納稅信用等級不低于C級）,持有營業執照、安全生產許可證、開戶行許可證、近3年無行賄犯罪記錄、外地 來京建筑企業已辦理完成進京備案手續等。

　　項目經理資格：具備有效的建筑工程專業 一 級建造師證及有效的安全生產考核合格證書（安全B本），且不得擔任其他在施建設工程項目的項目經理。

　　3.2在北京首鋼建設集團有限公司有不良行為歷史或在黑名單范內的分包隊伍不得參與投標。

　　3.3本工程不接受聯合體投標。

　　4.招標文件獲取

　　4.1獲取招標文件形式:電子版招標文件通過首建招采中心公共郵箱sgjs_zy@163.com統一發送。聯系方式見序號7。

　　4.2獲取招標文件時間：2023年6月12日(周一)

　　5.投標文件的遞交米樂

　　5.1投標截止時間(開標時間): 2023年6月16日 9時。

　　5.2投標地點:北京石景山區首鋼二通產業園區招標采購中心開標大廳米樂m6官網登錄入口。

　　6.媒介

　　本招標公告在北京首鋼建設集團有限公司官網http://sgcg.shougang.com.cn及微信公眾號“首鋼建設招標平臺”同步發布。

　　7.聯系方式

　　招標組織單位:北京首鋼建設集團有限公司招標采購中心

　　聯 系 人:張海潮

　　電 話:15713052921

　　座 機:010-68633690

　　電子公共郵箱:sgjs_zy@163.com