·聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

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　　前言：當(dāng)前，我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品范圍已經(jīng)涵蓋了幾乎所有門類，且部分產(chǎn)品已擁有了一定的市場規(guī)模，但我國芯片產(chǎn)品總體上仍然處于中低端，正處在逐步向高端芯片研發(fā)演進(jìn)的過程中。

　　作者 | 方文圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)

　　縱觀過去兩年的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場，芯片設(shè)計(jì)公司、EDA 工具供應(yīng)商與公有云服務(wù)供應(yīng)商也都開始探索云計(jì)算如何與芯片設(shè)計(jì)的流程與仿真設(shè)計(jì)更好的結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的彈性計(jì)算，更快的面向市場，并獲得更低的成本。米樂

　　可以說主流的設(shè)計(jì)公司都有 1-2 款芯片在做全面利用云技術(shù)的設(shè)計(jì)。可以預(yù)見的是，在先進(jìn)制程的競爭中，如何更好地應(yīng)用云計(jì)算，實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品面世，更順暢的設(shè)計(jì)流程，是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不能忽視和跳過的領(lǐng)域。

　　隨著國家級(jí)芯片戰(zhàn)略的明確和發(fā)布，眾多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也逐步提升產(chǎn)品技術(shù)水平，再加上國內(nèi)在全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子類企業(yè)，本著其擁有大量終端應(yīng)用場景的優(yōu)勢(shì)，也全面涉足芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

　　在這樣的背景下，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)部門來說，如何快速地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)，提升效率，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的成本，具有巨大擴(kuò)展性的“云”就成為了一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。

　　但如何安全可控的將更多的設(shè)計(jì)流程搬到云端，利用云計(jì)算彈性可擴(kuò)展，與下端工廠更好的對(duì)接，實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品上市，就成為了一個(gè)值得探討的話題。

　　對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品迭代加速，標(biāo)準(zhǔn)不斷演變，以及不斷需要更高的性能，都?jí)嚎s了設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間。隨著設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，企業(yè)需要在開發(fā)的每個(gè)階段實(shí)現(xiàn)更好的設(shè)計(jì)流程和全面驗(yàn)證，而新的工藝也需要大量的計(jì)算能力來解決這種過程變異。

　　這樣技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和市場競爭態(tài)勢(shì)下，微軟的公有云Azure 提供了一整套公有云 、混合云的架構(gòu)米樂m6官網(wǎng)登錄入口。該架構(gòu)提供了資源優(yōu)化、性能增強(qiáng)、成本節(jié)省的方案，使得開發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)Ｗ⒃诒容^小的時(shí)間窗口中，運(yùn)行更多的迭代、增加模擬和回歸測(cè)試次數(shù)，專注提升產(chǎn)品品質(zhì)和質(zhì)量。

　　這套方案已經(jīng)在全球各領(lǐng)域的芯片研發(fā)企業(yè)進(jìn)行過驗(yàn)證，見證了此解決方案幫助芯片行業(yè)公司實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量、更高質(zhì)量的設(shè)計(jì)、創(chuàng)新的解決方案和更快的產(chǎn)品交付速度，這些也是當(dāng)今芯片行業(yè)需要取得成功的要素。

　　隨著國內(nèi)“大興土木”、“千家爭鳴”的大局面的興起，半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)平臺(tái)——EDA 設(shè)計(jì)環(huán)境平臺(tái)也呈現(xiàn)出逐漸升溫的局面。尤其是基于“云”計(jì)算的EDA 設(shè)計(jì)環(huán)境的發(fā)展，雖然還處于非常初期的階段，從各個(gè)方面的需求來看，已經(jīng)是呼之欲出。

　　以下是《中國芯片設(shè)計(jì)云技術(shù)白皮書2.0》部分內(nèi)容，將基于Azure云平臺(tái)，呈現(xiàn)包括彈性算力、安全方案、EDA設(shè)計(jì)生態(tài)云模型等進(jìn)行全面分析：

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