眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向。

　　射頻前端芯片包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。

　　其中，射頻開關用于實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實現接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實現發射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；雙工器用于將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況下能正常工作。

　　根據 QYR Electronics Research Center 的統計，從 2010 年至 2016 年全球射頻前端市場規模以每年約 12% 的速度增長，2016 年達 114.88 億美元，未來將以 12% 以上的增長率持續高速增長，2020 年接近 190 億美元米樂M6。

　　在過去的十年間，通信行業經歷了從 2G（GSM/CDMA/Edge）到 3G（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到 4G（FDD-LTE/TD-LTE）兩次重大產業升級。為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G 方案的射頻前端芯片數量相比 2G 方案和 3G 方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。

　　根據 Yole Development 的統計，2G 制式智能手機中射頻前端芯片的價值為 0.9 美元，3G 制式智能手機中大幅上升到 3.4 美元，支持區域性 4G 制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到 6.15 美元，高端 LTE 智能手機中為 15.30 美元，是 2G 制式智能手機中射頻前端芯片的 17 倍。因此，在 4G 制式智能手機不斷滲透的背景下，射頻前端芯片行業的市場規模將持續快速增長。

　　隨著 5G 商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G 標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G 下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。

　　現階段，全球射頻前端芯片市場主要被歐美傳統大廠占據，而 Qorvo 更是其中的佼佼者。作為全球領先的創新 RF 解決方案提供商，一直以來，Qorvo 致力于為智能手機、基礎設施和航天國防領域提供核心技術及射頻解決方案。

　　目前，Qorvo 也在全力支持 5G 技術的發展，在 5G 射頻前端市場更是積累了許多核心技術。去年，Qorvo 發布了業界首個 Sub-6 GHz 5G 射頻前端模塊 QM19000，高度集成的高性能 QM19000 可實現高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足或超越未來 5G 應用的開發需求。米樂

　　在剛剛結束的 2018 世界移動通信大會（MWC）上，Qorvo 的 5G RF 前端 (RFFE) 榮獲了 GTI 2018 年“移動技術創新突破獎”。同時，在英國倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會上，Qorvo 和 NI 合作測試了首款市售 5G RF 前端模塊 (FEM）。

　　此外，在韓國、日本、美國，以及中國運營商的 5G 研發進程中，Qorvo 都起到了不可或缺的作用。值得一提的是，Qorvo 已宣布加入中國移動“ 5G 終端先行者計劃”。Qorvo 將與各方攜手合作，共同基于“5G終端先行者計劃”實現 2019 年上半年發布首批 5G 預商用終端，包括數據類終端、智能手機等產品。

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