12月15日，為期三天的2024中國人工智能大會（CCAI 2024）在北京圓滿落幕米樂m6官網登錄入口。本屆大會以“創新驅動，智啟新程”為主題，吸引了線上線下超千萬人次參與，成為人工智能領域本年度具有壓軸收官意義的盛會。奎芯科技聯合創始人兼副總裁王曉陽受邀出席15日的AI芯片與智能計算創新生態專題論壇，并發表了題為《打造業界領先IP/Chiplet平臺，推動AI芯片和Chiplet技術創新》的演講。

　　圖：奎芯科技聯創兼副總裁王曉陽演講AI芯片與Chiplet技術創新

　　中國人工智能大會創辦于2015年，目前已發展成為我國人工智能領域規格最高、規模最大、影響力最強的專業會議之一。本次大會由中國人工智能學會主辦，北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會、北京市海淀區人民政府提供支持，旨在聚焦人工智能發展前沿，分享展示最新思維觀點和理論成果，交流研討最新技術趨勢和應用路徑。

　　奎芯科技技術創新：引領AI芯片與Chiplet發展

　　在演講中，王曉陽圍繞UCIe接口和Chiplet平臺的技術創新，深入闡釋了奎芯科技的研發進展與應用成果。他指出，奎芯科技通過多年的技術積累，構建了一個領先的IP和Chiplet設計平臺，為推動AI芯片和高性能計算（HPC）技術的發展奠定了堅實基礎。

　　圖：王曉陽詳細介紹UCIe接口技術在AI領域的應用

　　UCIe接口技術作為奎芯科技的核心技術之一，因其高帶寬、低延遲和卓越的兼容性而備受關注。王曉陽詳細介紹了該技術在生成式AI與HPC場景中的出色表現：性能卓越與穩定并存

　　奎芯科技的UCIe接口IP在連續七天的嚴格測試中實現了零誤碼率，展現出卓越的穩定性。此外，其出色的抗干擾能力和高低溫適應性，確保了在多種復雜環境下的穩定運行。消費級與企業級應用并舉

　　UCIe解決方案在消費類應用中，通過靈活的NAND通道擴展，不僅大幅優化了設計成本，還提升了產品性能，已成功應用于多款量產產品。而在HPC領域，基于12nm工藝的奎芯IO Die解決方案，通過集成16個標準UCIe模塊，實現了單向傳輸速率高達8,192Gbps，為AI數據中心提供了強有力的IO支持。米樂M6

　　此外，奎芯科技還展示了基于UCIe的IO Die。這一創新設計通過硅通孔（TSV）到基板的互連架構，將HBM（高帶寬存儲器）顆粒與SoC的連接效率顯著提升，同時有效降低功耗，為AI數據中心的異構計算需求提供了革命性的解決方案。

　　開放協作，共建AI芯片技術生態

　　在技術創新之外，奎芯科技也致力于推動Chiplet生態建設。王曉陽表示，公司將持續深化UCIe、HBM、LPDDR等自研產品的研發和應用，并通過與上下游伙伴的緊密合作，構建開放的Chiplet生態系統，為行業提供更加靈活、高效的解決方案。未來，奎芯科技將以優質的產品和技術服務，引領AI芯片與智能計算領域的發展潮流，為全球半導體產業注入新動能。

　　作為國內人工智能領域規格最高、影響力最大的專業會議，中國人工智能大會為奎芯科技提供了展示創新成果的舞臺，也為公司與行業專家和企業家的深入交流提供了契機。未來，奎芯科技將繼續秉承開放合作的理念，與業界共同推動人工智能技術的創新與突破，共同構建技術創新與產業協同發展的新格局。

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　　關于奎芯科技：

　　奎芯科技（MSquare Technology），成立于2021年，是一家專業的集成電路IP和Chiplet產品供應商。我們致力于解決智慧經濟時代，芯片互聯和應用垂直整合問題。目前在上海，臺北，東京，悉尼，圣何塞等地擁有辦公室，擁有一支數百人的團隊，研發人員占比80%。2023年1月獲得A輪超億元投資，奎芯致力于提供優質可靠的方案，從IP到Chiplet，加速推動產業進程。

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