近年來隨著智能家居行業(yè)的高速發(fā)展，生態(tài)鏈上下游企業(yè)也不斷發(fā)展壯大，在以顯示模塊、鏡頭、IC、晶體管、電阻、芯片、傳感器、嵌入式語音操控模塊以及通訊模塊等產(chǎn)品為主的上游零部件商中，芯片商的發(fā)展在智能家居整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可或缺的角色。米樂M6

　　對(duì)此，業(yè)內(nèi)相關(guān)人士分析稱，從信息感知、傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理和計(jì)算，全屋智能的每一個(gè)智能場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)都離不開芯片。芯片不僅支撐著功能實(shí)現(xiàn)，更為智能家居迎合消費(fèi)者的個(gè)性化需求提供技術(shù)支持。

　　芯片對(duì)于智能家居企業(yè)而言其重要性不言而喻，經(jīng)過多年發(fā)展，智能家居行業(yè)應(yīng)用的核心芯片主要有哪些？行業(yè)中主要應(yīng)用的芯片又是什么等級(jí)？從過去的“賣產(chǎn)品”轉(zhuǎn)向“賣場(chǎng)景”后，芯片企業(yè)又要做出哪些改變？就以上問題財(cái)經(jīng)網(wǎng)對(duì)話覓感科技創(chuàng)始人黃志遠(yuǎn)，共同破題行業(yè)新發(fā)展。

　　通信、傳感等半導(dǎo)體企業(yè)已成為智能家居行業(yè)發(fā)展的必備“成員”。

　　“智能家居從信息感知、傳輸?shù)教幚碛?jì)算，都離不開芯片的使用，芯片對(duì)于智能家居產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)、個(gè)性化需求定制等具有重要作用。”黃志遠(yuǎn)指出，從智能家居的需求來看，MCU主控芯片、物聯(lián)通信芯片以及傳感器芯片是智能家居產(chǎn)品的核心組成部分。它們就像是智能家居產(chǎn)品的“器官”，缺一不可。

　　其中，主控芯片就是“大腦”，用于執(zhí)行設(shè)備的控制和運(yùn)算任務(wù)。常見的芯片如ARM Cortex-M系列芯片或RISC-V架構(gòu)芯片，部分采用集成度更高的SOC芯片。MCU控制芯片是智能家居各種產(chǎn)品的核心之一。比如，在智能音箱中，MCU芯片可以起到實(shí)現(xiàn)語音交互的作用；在掃地機(jī)器人中，MCU芯片起到控制機(jī)器人前進(jìn)的作用。通信芯片是感覺神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸?shù)韧ㄐ殴δ堋鞲衅魇恰把劬Α薄ⅰ氨亲印薄ⅰ捌つw”，它可以把聲音、圖像、壓力、重量、人體運(yùn)動(dòng)存在等變成電信號(hào)傳遞給“大腦”。

　　“智能家居集合了各種智能化家電產(chǎn)品，由于各產(chǎn)品方案不同，芯片類型和數(shù)量也有所差異。”他舉例說，包括雷達(dá)傳感、無線通信、MCU主控、音視頻處理等半導(dǎo)體器件，共同幫助智能家居產(chǎn)品完成智慧進(jìn)化。

　　“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，未來，雷達(dá)傳感芯片會(huì)成為智能家居的標(biāo)配。”黃志遠(yuǎn)分析稱，做為人體運(yùn)動(dòng)/存在感應(yīng)的雷達(dá)傳感器芯片，擁有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)友好、隱私性強(qiáng)、感應(yīng)靈敏、抗干擾性強(qiáng)、算法功能實(shí)現(xiàn)豐富多樣等諸多優(yōu)點(diǎn)，并在快速搶灘智能家居市場(chǎng)。

　　每當(dāng)提到芯片二字，3nm、7nm等先進(jìn)制程已經(jīng)成為人們口中的第一反應(yīng)。但這只是產(chǎn)業(yè)前沿，芯片市場(chǎng)中占比更多的還是一些制程“落后”的“低端芯片”。高于28nm甚至45nm以及更高制程的芯片，仍在大賣。

　　在智能家居成為浪潮后，更是帶動(dòng)了“低端芯片”市場(chǎng)發(fā)展。這類芯片雖然單價(jià)低、技術(shù)含量低，但使用范圍極廣。畢竟，冰箱、空調(diào)、彩電等家居產(chǎn)品并不需要一顆達(dá)到5nm的高級(jí)SOC。

　　“能解決客戶產(chǎn)品的應(yīng)用需求，符合消費(fèi)者的成本預(yù)期，并且可靠穩(wěn)定。我認(rèn)為這款芯片就是非常好，并不存在高端或者低端的說法。”黃志遠(yuǎn)認(rèn)為，在物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)下，智能家居開始崛起。對(duì)于出貨量大、功能較為簡單的智能家居來說，低價(jià)、可靠、耐用才是“好”芯片。

　　對(duì)于如何理解低價(jià)，他表示，智能家居行業(yè)已發(fā)展成為一個(gè)萬億級(jí)的市場(chǎng)，由于它的體量大，企業(yè)對(duì)于降成本的訴求強(qiáng)烈，所以就對(duì)芯片的性價(jià)比要求比較高。與此同時(shí)，智能家居產(chǎn)品并不像手機(jī)、平板電腦，對(duì)體積或者功耗有多高的要求，所以并不需要用到高端制程的芯片。

　　與此同時(shí)，在可靠性方面，先進(jìn)制程芯片反倒沒有成熟制程芯片可靠。先進(jìn)制程可以理解為相同功耗、尺寸下可以獲得更好的性能，但家電領(lǐng)域?qū)π酒墓摹l(fā)熱和占用面積上并沒有手機(jī)、平板那么苛刻，更關(guān)注芯片在各種情況下的可靠性和耐用度。

　　根據(jù)IDC《2022年中國智能家居市場(chǎng)十大預(yù)測(cè)》，智能家居增長勢(shì)能向全屋智能解決方案傾斜，全屋智能解決方案市場(chǎng)將迎來快速發(fā)展。全屋智能家居的概念涵蓋從智能單品、智能系統(tǒng)再到整體交互，智慧化的場(chǎng)景拓展到家居家裝的方方面面。不過，目前全屋智能行業(yè)在我國尚處于發(fā)展起步階段，市場(chǎng)滲透率較低。CSHIA數(shù)據(jù)顯示，2020年全屋智能落地戶數(shù)達(dá)到約30萬~50萬套，僅占新開發(fā)樓盤的1%，全屋智能市場(chǎng)未來仍有待挖掘空間。

　　在此行業(yè)背景下，芯片企業(yè)又應(yīng)該如何革新才能順應(yīng)時(shí)代變化？

　　黃志遠(yuǎn)分析稱，單體智能時(shí)代智能家居企業(yè)關(guān)注的是芯片的RAM、Flash、外設(shè)、接口能不能滿足機(jī)器的功能需求。當(dāng)智能家居行業(yè)從單品智能向全屋智能轉(zhuǎn)變后，對(duì)單品之間的聯(lián)動(dòng)以及互聯(lián)互通就有了更高的要求。面對(duì)這種變化，對(duì)于芯片廠家而言，就應(yīng)該主動(dòng)去參與制定行業(yè)通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

　　此外，在技術(shù)方面也需要去革新，對(duì)于芯片企業(yè)而言不能像以往那樣局限在單對(duì)點(diǎn)的產(chǎn)品層面，需要去研發(fā)更高集成度的SOC芯片、集成更多通信協(xié)議的芯片。比如，WIFI +藍(lán)牙二合一，WIFI +藍(lán)牙+zigbee三合一，雷達(dá)傳感+藍(lán)牙組網(wǎng)二合一等。集成更多的通信協(xié)議和功能也是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的一種技術(shù)方式。米樂