智能手機市場還在增長，對于蘋果、高通、三星來說這是一個好消息，不過沒有一家企業可以高枕無憂，因為企業必須跟上新趨勢，比如AI趨勢。

　　有許多企業已經組建團隊，設計SoC（片上系統，System-on-Chip），比如蘋果、三星，它們奪走了原本屬于高通的蛋糕，企業們激烈競爭，甚至還打起專利官司。

　　Counterpoint在報告中指出，2017年三季度，全球智能手機SoC的營收超過80億美元，每年增長20%。

　　高通最近公布消息，說2018年的旗艦產品是驍龍845處理器，而高通又是行業真正的巨頭，它占了營收的42%。分析師認為，蘋果排在第二位，份額約為20%。

　　魔鬼在于細節。過去一年對于高通來說算得上是“豐收之年”，但并非每一個產品類都豐收了。例如，在高端市場（也就是設備定價達到或者超過400美元的市場），2017年三季度高通芯片的出貨量減少。米樂m6官網登錄入口

　　分析認為，之所以份額下降，主要因為前客戶蘋果、三星、華為推行垂直戰略。三季度，蘋果智能手機雖然只占總出貨量的12%，但是在SoC總營收上卻占了五分之一的份額。

　　再看三星，2017年三季度，在智能手機SoC企業中，不論是營收還是出貨量，三星都是增長最快的企業米樂M6。雖然增長很快，但是三星的“基數”并不高。增長最快的業務來自廉價設備，也就是不到100美元的手機，比如J系列手機，手機安裝Exynos 3475芯片。

　　華為也開發了HiSilicon處理器，在出貨增長方面，華為的速度也很快，僅次于三星；華為年營收增長42%，三星增長59%。與三星相比，華為的增長更加偏向高端市場。HiSilicon增長主要來自300-400美元區間，這部分市場的年增長率超過150%。

　　競爭越來越殘酷，SoC設計師只好將更復雜（或者更特殊）的技術裝進芯片。以前，廠商一味在芯片內安裝更多、更快的內核，現在呢，它們想將專用AI技術裝進芯片。Counterpoint暗示，新芯片2020年之前將會迎來高速發展期。

　　Counterpoint高級分析師吉尼·帕克（Jene Park）說：“根據我們的估計，2020年出貨的智能手機，每三臺就有一臺會安裝AI芯片?！狈治鰩熗瞥绺咄夹g，它提供三套AI子系統（也就是Adreno GPU、Hexagon DSP、Kyro CPU）讓設備制造商選擇。

　　這些系統也是驍龍845的關鍵組成部分，2018年，許多旗艦手機都會用上驍龍845芯片，比如Galaxy S9、Pixel 3、Pixel 3 XL手機。

　　對比之下，蘋果與HiSilicon選擇的路線不同，它們用專用NPU（神經處理單元）執行AI任務，技術似乎沒有高通先進。分析師認為，在工作負載類型和AI應用方面，上述方法缺少靈活性。當然，蘋果不一樣，它想將硬件與軟件整合，從長遠規劃看，使用專用芯片似乎是不錯的選擇。

　　2018年，蘋果與三星將會繼續攀升。蘋果朝著AI與AR挺進，三星地位提升，它不單給自己制造SoC，還為其它公司生產，比如幫高通生產驍龍845。