自平板電視機投產至今，平板電視機芯板的制造工藝有著飛速的發展，目前帶有網絡功能和智能系統機型機芯板CPU、DDR及EMMC芯片都采用BGA封裝，對一般維修人員來講更換BGA芯片都只能是望板興嘆。而從2013年開始部分非網絡智能機型也開始使用小規模BGA形式封裝，且故障率也非常高 ，對于大規模BGA封裝的芯片（網絡智能機型的cpu）一般手工焊接成功率極低，但對于小規模BGA封裝的芯片（非網絡智能機CPU及網絡智能機的DDR和EMMC芯片）經本人多次更換實驗只要掌握一定技巧更換成功率可達到100%米樂m6網址。目前公司很多機芯板也陸續停供，如果維修人員不掌握此項技術，保修期內能提供板件的只能給用戶更換新板，這樣就會增加維修成本，如無板件就只能給用戶退換機會給公司帶來大量不良品損失，況且機器超過保修期機芯板價格較高有一定幾率造成用戶抱怨。為降低維修成本盡量減小公司損失提高用戶滿意度，我們地區一直堅持維修機芯板尤其是公司無法提供的機芯板，現將我更換小規模BGA芯片的技巧與大家分享。

　　所需工具——焊臺。一定要使用質量較好恒溫防靜電的熱風槍及電烙鐵，烙鐵頭必須有清潔設備因為焊接時不能帶入雜質。

　　所需其它小工具平頭起子盡量將刀頭磨薄方便拆卸散熱片，助焊劑要用BGA專用膏狀助焊劑，焊接BGA決不允許使用松香等固態和含酸性助焊劑。

　　下面以更換MST6M182VG/MST3M182VG（兩種芯片可互相代換）為例

　　拆卸散熱片

　　拆下散熱片可見到芯片型號

　　1、用熱風槍整板預熱時間大約5分鐘手摸I/O端口燙手即可對芯片進行加熱拆卸。

　　2、用預熱臺預熱，此方法即安全又方便推薦使用，這種預熱臺在工具商店可以購買的到價格大約300-600左右，我這臺屬于自己改裝的使用上會有所差異。

　　助焊劑

　　達到預熱溫度后將芯片四周加入助焊劑

　　注入適量助焊劑，已不向芯片四周外溢為宜

　　將熱風槍溫度調制350度左右風量一半位置開始對芯片進行加熱。用熱風槍加熱準備拆卸BGA芯片。

　　邊加熱邊用鑷子輕輕左右晃動芯片

　　拆下芯片

　　使用電烙鐵及編織線清理PCB板剩余焊錫

　　用電烙鐵按住編織線待焊錫融化后左右拖動將殘留焊錫完全清理干凈

　　焊錫清理完畢后用紙巾沾適量洗板水輕輕擦拭清理殘留助焊劑

　　清理后的pcb板

　　新芯片準備

　　焊接前準備

　　用熱風槍加熱使助焊劑完全融化到每個引腳即可米樂m6官網登錄入口

　　主板焊盤處加微量助焊劑

　　用毛刷將助焊劑涂抹均勻

　　將芯片按照對位指示放好

　　焊接前還是要用預熱臺或按照拆卸的方法用熱風槍給整板加熱

　　簡單測試是否達到預熱溫度用

　　將熱風槍溫度調至350度風量一半開始給芯片上部加熱

　　此時邊加熱邊用鑷子放在芯片上部輕輕左右晃動

　　試機正常后用704膠加導熱硅脂將散熱片復位裝回

　　BGA更換完成：這種方法適用于各種小規模BGA封裝芯片（ DDR，eMMC，非網絡智能機）的焊接。大規模BGA封裝(MSD6I981、MSD6A801、MSD6A600等）不建議使用此方法，建議使用BGA返修臺進行操作，只要熟練掌握此技巧更換小規模BGA芯片成功率為100%，由于芯片公司暫時也無法提供，而且這種芯片故障率也比較高，為降低公司損失減少退換機和提高用戶滿意度，我們工貿目前是以自購芯片的方式來解決問題，建議公司盡快在備件系統增加各型號BGA芯片的提供，并希望總部組織相關人員進行培訓。

　　原文：http://www.jdwx.info/thread-751293-1-1.html

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