不知不覺中，

　　我們的生活已然被芯片包圍了。

　　很多人手里都不止一個手機或者平板。

　　上班用電腦，下班有智能家電，

　　上下班開車，車里還有十幾二十個電腦。

　　便捷的生活很大程度上

　　就來自這些包圍我們的芯片。

　　芯片性能的提升

　　當然也關乎我們的幸福指數。

　　別管幾納米的加工技術，

　　總之就是晶體管越做越小，越來越密，

　　從平房到高層唄。

　　這么聚集當然會提升效率，

　　不過也帶來一個難以忽視的問題

　　——發熱和散熱。

　　就像人類城市每天會產生海量垃圾一樣。

　　芯片產生的廢物雖然不成形，

　　但一樣不能忽視。

　　我國的許多數據中心是建在

　　云貴山區或者四川水電站的附近，

　　而微軟公司2018年

　　直接把一個數據中心建在了海底。

　　就是因為給芯片散熱需要耗費大量的電。

　　如果把數據中心建在市中心，

　　其中有20%的成本在買空調上面，

　　運營中40%的費用是空調的電費。

　　有預測數據顯示，

　　我國數據中心的用電量

　　將會達到全國總用電量的3%，

　　其中很大一部分就是空調用電。米樂m6官網登錄入口

　　芯片散熱問題，

　　已經讓全球每年付出數百億美元的成本。

　　其實造成這一現狀的原因

　　主要還是目前的散熱方式效率太低。

　　咱電腦里的芯片，

　　可并不是一個裸露的硅晶圓，

　　而是經過了層層的外部封裝之后

　　組成的一個微小系統。

　　以英特爾公司的桌面處理器芯片為例，

　　大概是10平方厘米，厚有2-3毫米。

　　但是其中真正工作和發熱的核心，

　　也就是硅晶圓部分，

　　面積大概是幾十平方毫米，

　　厚度只有零點幾毫米。

　　也就是說，

　　在工作時候真正發熱的硅晶圓部分，

　　已經是被芯片的封裝外殼，

　　包裹得嚴嚴實實的。

　　而我們是怎么給它散熱的呢？

　　通常是把一塊金屬散熱片

　　貼在芯片的外殼上，

　　然后用液體流通，或者風扇吹風的方式，

　　給這塊散熱片降溫，

　　間接地降低芯片內部的溫度。

　　這就像是你在健身房里面練的汗流浹背，

　　空調卻對著整個大樓的外立面吹風一樣，

　　這散熱效率可想而知。

　　不過前段時間

　　瑞士洛桑聯邦理工學院的研究人員

　　獨辟蹊徑。

　　他們采用了所謂微流體芯片的技術，

　　直接把散熱的渠道設計到了芯片里面。

　　具體來說，就是在芯片的襯底層，

　　通過精細的工藝，

　　加工出了一套復雜而精密的管道系統，

　　這些管子的直徑只有微米量級喔。米樂M6

　　這樣芯片在工作的同時，

　　它下面的管道層里面會持續有細微的水流進出，

　　通過這種方式在芯片發熱的源頭，

　　直接把熱量帶走。

　　有點像人的毛細血管散熱，

　　這樣徹底解決了以往

　　給芯片散熱“隔靴搔癢”的問題。

　　研究人員用這種技術成功地

　　將一塊手機充電器里常見的

　　氮化鎵功率芯片的溫度變化

　　控制在了60℃以內。

　　而如果沒有這套散熱系統，

　　這塊芯片很可能會變成一塊“電烙鐵”。

　　這套液體冷卻系統的散熱能力

　　可以達到驚人的1700瓦每平方厘米。

　　什么概念呢？

　　火箭發動機噴嘴發熱功率

　　大概也只有1千瓦每平方厘米。

　　不知道有一天會不會有猛人

　　穿著這種散熱服站在火箭發射架下頭。

　　總之，我們的生活在一點點變好。

　　榕哥還是那句話，

　　發展帶來的問題，就讓發展去解決吧。

　　別回頭，也用不著回頭。