智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，群智咨詢發(fā)文稱，隨著海外新興市場(chǎng)換機(jī)周期的到來(lái)，以及全球AI趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，2024年上半年手機(jī)市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，在此背景下，2024年各終端廠家對(duì)智能手機(jī)處理器芯片(AP)的需求也有所增加。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年全球智能手機(jī)處理器芯片出貨量約5.7億顆，同比增長(zhǎng)9%。2024年下半年，隨著高通旗艦芯片8 Gen4，聯(lián)發(fā)科D9400等新品推出，以及iPhone16系列，Mate 70系列，其他終端廠商旗艦機(jī)型的相繼上市，會(huì)帶來(lái)一波智能手機(jī)的換機(jī)潮，預(yù)計(jì)智能手機(jī)AP的出貨量將繼續(xù)增加。

　　聯(lián)發(fā)科出貨量增長(zhǎng)迅猛，2024上半年出貨量市場(chǎng)份額約42%

　　在2023年上半年智能手機(jī)芯片庫(kù)存高企的背景下，聯(lián)發(fā)科對(duì)其智能手機(jī)芯片進(jìn)行命名上的調(diào)整，讓其產(chǎn)品系列分布更清晰。其次，對(duì)其中低端產(chǎn)品上進(jìn)行降價(jià)，讓其產(chǎn)品的性價(jià)比更突出。而在存儲(chǔ)等器件價(jià)格上漲的大環(huán)境下，終端廠家對(duì)整機(jī)BOM成本的訴求提出了更高的訴求，因此，在2024年上半年，終端廠家在中低端產(chǎn)品的平臺(tái)上，更傾向于考慮成本因素。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)調(diào)研數(shù)據(jù)，2024年上半年聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量達(dá)到2.4億顆，同比增長(zhǎng)11%。從整體的市場(chǎng)份額來(lái)看，維持在42%的水平。

　　高通(QCOM.US)在2023年和2024年上半年也采取了同聯(lián)發(fā)科類似的動(dòng)作，但其產(chǎn)品銷售更多的還是集中在中高端芯片上，整體的清庫(kù)存力度相比聯(lián)發(fā)科稍顯遜色米樂(lè)m6官網(wǎng)登錄入口。另外，受2023年年底華為mate 60系列熱銷的影響，對(duì)中高端芯片的出貨也造成了一定的影響。2024年上半年高通的芯片出貨量接近1.4億顆，同比減少約3%。高通上半年的營(yíng)收也受到了一定的影響，季度凈利潤(rùn)在22-23億美元之間，盈利受到一定挑戰(zhàn)。而聯(lián)發(fā)科在2024年第一季度，凈利潤(rùn)就達(dá)到了322億新臺(tái)幣，接近2022年第三季度的330億新臺(tái)幣的凈利潤(rùn)，在經(jīng)營(yíng)狀況上相對(duì)較好。

　　國(guó)產(chǎn)AP廠商2024年上半年出貨量增長(zhǎng)明顯，全球AP市場(chǎng)出貨量市場(chǎng)份額達(dá)到11%

　　國(guó)內(nèi)廠家紫光展銳，一直活躍在超低端的4G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中，在終端廠家對(duì)低端4G產(chǎn)品更關(guān)注BOM成本的環(huán)境下，紫光展銳的產(chǎn)品憑借其極具性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)獲得了終端廠家的青睞。與此同時(shí)，從2023年底開始，海外的新興市場(chǎng)需求溫和復(fù)蘇，終端廠家在這些市場(chǎng)紛紛加大產(chǎn)品布局，對(duì)紫光展銳的需求也帶來(lái)了拉動(dòng)作用。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳其2024年上半年出貨量同比增長(zhǎng)了19%。達(dá)到4400萬(wàn)顆。

　　海思半導(dǎo)體得益于2023年下半年發(fā)布的Mate 60系列以及2024年上半年的Pura 70系列產(chǎn)品的發(fā)布。整體的出貨量增長(zhǎng)明顯，同比增長(zhǎng)約6倍。因此，在全球智能手機(jī)處理器出貨量的市場(chǎng)份額上，海思半導(dǎo)體也從2023年的1%左右上升到2024年上半年的4%左右。

　　針對(duì)國(guó)產(chǎn)的AP芯片，紫光展銳和海思半導(dǎo)體在2024年上半年，兩者的全球出貨量市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到11%，隨著終端成本持續(xù)上升，以及復(fù)雜的地緣政治因素背景下，國(guó)產(chǎn)AP芯片的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升米樂(lè)。

　　展望2024年下半年，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果(APPL.US)等智能手機(jī)處理器廠家，將會(huì)推出其基于臺(tái)積電(TSM.US)N3E工藝的旗艦芯片，中高端處理器的出貨量將在今年下半年明顯上升。于此同時(shí)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片的逐步起量，未來(lái)手機(jī)AP行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也存在一定變數(shù)。