過去幾年AI服務(wù)器主要采用英偉達(dá)通用型GPU，ASIC芯片出貨量相對(duì)較少，基數(shù)也相對(duì)較少。

　　隨著當(dāng)前云廠商越來越重視自研芯片的大規(guī)模組網(wǎng)，ASIC行業(yè)增速有望遠(yuǎn)超通用型GPU，2025年有望成為AI ASIC芯片快速爆發(fā)之年。

　　AI算力當(dāng)前兩種路徑：

　　一種是英偉達(dá)GPU代表的通用路徑，適合通用高性能計(jì)算；

　　另一種是ASIC定制芯片為代表的專用路徑，其優(yōu)勢(shì)包括高性能與低功耗、高集成度與小體積，且具有成本優(yōu)勢(shì)。

　　AI ASIC目前的設(shè)計(jì)仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用PCB承載高速帶寬，使得單芯PCB價(jià)值量更高米樂。

　　在AI ASIC增量賽道中，高端PCB產(chǎn)品如HDI板、封裝基板等需求有望迅速增長(zhǎng)。

　　PCB是全球每一輪科技創(chuàng)新的基石。AI訓(xùn)練側(cè)帶動(dòng)數(shù)通PCB需求高增，而端側(cè)AI是當(dāng)下大廠重點(diǎn)推進(jìn)方向，有望帶動(dòng)推理需求高增。隨著推理需求爆發(fā)，算力迎第二增長(zhǎng)曲線，將進(jìn)一步帶動(dòng)服務(wù)器、交換機(jī)需求高增，有望進(jìn)一步提升數(shù)通PCB景氣度。

　　PCB是國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，2023年國(guó)內(nèi)在全球市占率55%，行業(yè)頭部企業(yè)為全球供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商。

　　當(dāng)前階段PCB供應(yīng)格局相對(duì)穩(wěn)定。

　　產(chǎn)品層面，國(guó)內(nèi)企業(yè)在算力側(cè)高階HDI、800G/1.6T光模塊、高性能HPC、半導(dǎo)體封裝基板等高端PCB產(chǎn)品均已取得突破，并在相關(guān)給全球大客戶批量供貨。

　　PCB主要布局廠商包括：米樂m6官網(wǎng)登錄入口

　　AI鏈：滬電股份、勝宏科技、生益電子、景旺電子、深南電路

　　特斯拉鏈：東山精密、世運(yùn)電路

　　果鏈：鵬鼎控股、東山精密

　　國(guó)產(chǎn)替代：興森科技、深南電路、華正新材、南亞新材、天承科技

　　順周期：生益科技

　　AI鏈方面：

　　勝宏科技：是英偉達(dá)算力板的主要供應(yīng)商，提供高性能的PCB產(chǎn)品。GB200高份額，除HDI外，高多層產(chǎn)品亦受英偉達(dá)認(rèn)可。

　　生益科技：M8材料在英偉達(dá)GB200首次實(shí)現(xiàn)出貨，遠(yuǎn)期有望在亞馬遜，交換機(jī)等領(lǐng)域的拓展。

　　東山精密：包括ASIC芯片所需的定制化PCB解決方案；深南電路的PCB產(chǎn)品已應(yīng)用于AI服務(wù)器領(lǐng)域。

　　滬電股份：新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目分為兩個(gè)實(shí)施階段：第一階段：計(jì)劃年產(chǎn)約18萬平方米的高層高密度互連積層板；第二階段：計(jì)劃年產(chǎn)約11萬平方米的高層高密度互連積層板。

　　此外，一博科技是全球PCB設(shè)計(jì)龍頭，與海思、博通、Marvell、英偉達(dá)等國(guó)內(nèi)外芯片公司保持長(zhǎng)期合作。#人工智能#

　　*本文內(nèi)容僅行業(yè)分析參考，不構(gòu)成投資建議。