據(jù)韓媒報道，全球智能手機制造商在人工智能手機領(lǐng)域的競爭已經(jīng)超越了AI模型和功能，開始比拼應(yīng)用處理器（AP）技術(shù)，以及用于承載該技術(shù)的核心芯片。韓國業(yè)界研判稱，智能手機制造商的行業(yè)趨勢是在芯片方面減少對高通等外部供應(yīng)商的依賴，提高企業(yè)內(nèi)部自研芯片的比例，以獲得具有性能和價格競爭力的關(guān)鍵組件米樂m6網(wǎng)址。據(jù)統(tǒng)計，華為芯片設(shè)計子公司海思今年第三季度出貨800萬片芯片，去年同期增長了211%，使其有望追趕三星電子1700萬片的出貨量。華為去年憑借搭載7納米芯片“麒麟9000s”的“Mate 60”成功重振了其在智能手機市場的地位，并于今年11月26日發(fā)布了其繼任者“Mate 70”和可折疊手機“Mate X6”，進一步提高了其自給自足的能力。手機需求的逐步增加也帶動了企“麒麟8000”等中低端芯片的銷量增長。

　　小米方面則是準備從明年開始為其下一代智能手機大規(guī)模生產(chǎn)自主設(shè)計的芯片米樂M6。盡管小米與高通密切合作，是最早將高通最新芯片整合到“小米15”等旗艦產(chǎn)品中的智能手機企業(yè)，但小米現(xiàn)在正準備應(yīng)對競爭對手而實現(xiàn)技術(shù)獨立。此外，小米已經(jīng)進入了使用3納米工藝自行設(shè)計芯片的流片階段，并準備通過移交代工廠商方式實現(xiàn)生產(chǎn)。三星電子的芯片商業(yè)化進程未能趕上1月發(fā)布“Galaxy S25”的時間節(jié)點，直到今年7月才為其可折疊手機系列“Galaxy Z Flip 7”配備了3納米芯片“Exynos 2500”。在利潤下滑等各項因素驅(qū)使下，三星電子在11月27日對其負責芯片業(yè)務(wù)和執(zhí)行的高層團隊進行了改組，以改革其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。蘋果公司今年則如期推出了其首款人工智能“iPhone 16”，其特色是具有顯著增強的神經(jīng)處理單元（NPU）“神經(jīng)引擎”性能的“A17 Pro”，iPad產(chǎn)品則推出了“M4”系列的Pro和Max版本。其搭載芯片的GPU核數(shù)是M4的兩到四倍，能夠有效加強其人工智能半導(dǎo)體競爭力。智能手機生產(chǎn)商注重于芯片設(shè)計生產(chǎn)自主化并不僅限于中國企業(yè)，也不僅是為了規(guī)避美國對中國芯片行業(yè)的各項限制。一位業(yè)內(nèi)人士解釋說：“芯片供應(yīng)內(nèi)部化不僅可以降低成本，還可以在全公司范圍內(nèi)回收成本?！彼a充道：“人工智能手機根據(jù)制造商的不同，具有不同的關(guān)鍵功能和計算資源要求，使內(nèi)部芯片有利于優(yōu)化。”另一方面由于芯片成本負擔加劇，高通公司的“驍龍8精英”的價格上漲，引發(fā)行業(yè)智能手機的平均售價上升，達到了349美元的歷史最高點。這也意味著單純依賴外部供應(yīng)商將會進一步壓縮手機業(yè)務(wù)利潤空間。韓媒研判稱，隨著人工智能技術(shù)的進步，芯片自主研發(fā)制造競爭預(yù)計將加劇。11月21日，三星電子公布了AIGC模型“Gauss”的繼任者“Gauss-2”，并準備與OpenAI開展在GPT集成技術(shù)合作。小米隨“小米15”一起推出了帶有“HyperAI”的“HyperOS 2”的操作系統(tǒng)，華為在“HarmonyOS Next”上升級了AI助手“小藝”，進階了可折疊手機特有的創(chuàng)新AI功能。信息來源：BusinessKorea