自從2019年至今，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)一直面臨著多方面的挑戰(zhàn)。證券時(shí)報(bào)2020年9月的一份報(bào)道顯示：“臺積電已停止為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應(yīng)芯片給華為米樂m6網(wǎng)址。”而在此之前，鳳凰網(wǎng)財(cái)經(jīng)的報(bào)道中也提到，在芯片斷供之前華為海思包下了貨運(yùn)專機(jī)來進(jìn)行芯片運(yùn)輸，希望在出貨期限前把芯片運(yùn)出。業(yè)內(nèi)爆料稱，華為會在（2020年）9月14日之前把接下來所需要的芯片全部運(yùn)回。同時(shí)，這次的報(bào)道中還表示，過去海思從未包機(jī)運(yùn)送過芯片，而業(yè)界推測這次包機(jī)運(yùn)輸?shù)确矫娴馁M(fèi)用成本不菲。消息人士則表示，如果不是看不到禁令的緩和，或者時(shí)間上的延期，華為都不太可能這么做，這等同于直接切斷了與合作廠商的關(guān)系。如今，距離華為芯片斷供已經(jīng)過去了3年，華為旗下的手機(jī)產(chǎn)品逐漸搭載了來自芯片供應(yīng)商的芯片產(chǎn)品，但5G機(jī)型卻受到限制遲遲未恢復(fù)供應(yīng)。在這種情況下，華為的麒麟芯片何歸來也成為了備受關(guān)注的內(nèi)容。而現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上陸續(xù)出現(xiàn)了多份消息顯示華為的麒麟芯片快要回來了。據(jù)悉，博主@數(shù)碼閑聊站 的一份爆料提到“麒麟芯片回歸”這一消息，并表示這次到來的是“手機(jī)芯片，不是旗艦平臺”，目前處于“良率爬坡階段，靜候佳音”。按照這份爆料中提到的信息來看，備受期待的麒麟芯片有望重回市場，但這次華為將推出的并不是旗艦級別的手機(jī)芯片。也就是說，接下來首先能夠到來的麒麟芯片應(yīng)該是中端級別的產(chǎn)品。與此同時(shí)，微博數(shù)碼的消息顯示：此前，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)計(jì)，華為海思將在2023年下半年重新發(fā)布支持5G的麒麟芯片，并使用中芯國際N+1制造工藝代工，性能方面可媲美臺積電7nm。事實(shí)上，關(guān)于華為將重新推出5G機(jī)型的消息以往也曾出現(xiàn)過，而這些消息大多圍繞著下一代Mate系列旗艦展開。據(jù)悉，第一財(cái)經(jīng)上個(gè)月的一份報(bào)道中曾提到：有消息稱，高通恢復(fù)為華為提供5G芯片供應(yīng)，華為下半年或?qū)l(fā)布有5G服務(wù)的mate60。對此，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東對第一財(cái)經(jīng)獨(dú)家表示，假消息。就此來看，將在今年亮相的華為Mate 60系列應(yīng)該不會搭載高通供應(yīng)的5G芯片。而綜合目前的消息來看，華為麒麟芯片即將重回市場，但產(chǎn)品定位并不是旗艦。也就是說，華為下一代Mate 60系列旗艦搭載全新麒麟芯片的可能性不高。不過，也存在著為標(biāo)準(zhǔn)版本Mate 60搭載的可能。與此同時(shí)也有消息稱，重新歸來的麒麟芯片有可能會首先搭載于nova系列設(shè)備。2021年，華為輪值董事長徐直軍曾在的一份采訪中表示，“希望大家能等幾年，看看我們能不能努力達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，讓大家能繼續(xù)買到華為5G手機(jī)。”現(xiàn)在，隨著時(shí)間來到2023年7月下旬，麒麟芯片的重新到來似乎已經(jīng)近在眼前。當(dāng)然，鑒于目前暫時(shí)還沒有確切的官方消息出現(xiàn)，麒麟芯片將在何時(shí)重返市場暫時(shí)還不能確定。

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